There is no item/copy for this title yet
No image available for this title

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs



Tidak Tersedia Deskripsi


Ketersediaan

Tidak ada salinan data


Informasi Detil

No. Panggil
-
Edisi
-
ISBN/ISSN
9783319023786
Subyek
DDC
621.3815
TYPE
EBK
Bahasa
English
Penerbit : .,
Deskripsi Fisik
XVIII, 245 p. 133 illus., 115 illus. in color.onli
Info Detil Spesifik
-

Literature Searching Service (LSS)

Hard copy atau foto copy dari buku ini dapat diberikan dengan syarat ketentuan berlaku, jika berminat, silahkan hubungi via telegram (Chat Services LSS)


Informasi

Anda harus login sebelum Booking Buku dan memberikan komentar